深南电路：公司拥有印制电路板、封装基板、电子装联三项主营业务
(资料图片仅供参考)
每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：反转铜箔(RTF)、超低轮廓铜箔(HVLP)占覆铜板成本比例是多少？壁垒高吗？是否有实现国产替代？
深南电路(002916.SZ)4月10日在投资者互动平台表示，公司拥有印制电路板、封装基板、电子装联三项主营业务。题述铜箔产品及覆铜板均属于公司上游原材料，其中铜箔材料占覆铜板成本比例取决于具体产品类型。
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